在半導體生產(chǎn)工藝中，簡直每道工序中都需要進行清洗，晶圓片清洗質(zhì)量的好壞對器材功能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制作工藝中最重要、最頻繁的工步，并且其工藝質(zhì)量將直接影響到器材的成品率、功能和可靠性，所等離子體清洗作為一種先進的干式清洗技能，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機也在半導體行業(yè)的應用越來越多。

隨著人們對動力的需求越來越高，晶圓以其高效，環(huán)保，安全的優(yōu)勢得到快速的發(fā)展。晶圓是中心部分，事實上，其波長、亮度、正向電壓等首要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料。

等離子清洗機在晶圓領域應用之下都有哪些特點呢：

1、憑借等離子清洗機針對晶圓外表處理之后，能夠獲得鉆孔小，對外表和電路的損傷小，到達清潔、經(jīng)濟和安全的效果。

2、刻蝕均勻性好，處理過程中不會引進污染，潔凈度高。

3、經(jīng)過等離子清洗機的簡單處理，就能經(jīng)過等離子發(fā)生的自由基將高分子聚合物完全清除潔凈，包含在很深且狹窄尖利的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖利，金屬液體是很難流進去的。那是由于尖利的轉(zhuǎn)角增加了它外表的張力，然后影響了金屬液體流動。而等離子清洗機能夠?qū)⒑苌疃粗谢蚱渌苌町數(shù)貙⒐饪棠z的殘留物去除掉，等離子清洗技能能有用去除外表殘膠。

隨著倒裝芯片封裝技能的呈現(xiàn)，干式等離子清洗與倒裝芯片封裝相得益彰，成為提高其產(chǎn)量的重要協(xié)助。經(jīng)過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅能夠獲得超清潔的焊接外表，還能夠大大進步焊接外表的活性，有用防止虛焊，削減空泛，提高填料的邊際高度和包容性，提高封裝的機械強度，削減不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間構成的內(nèi)應剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。