在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過(guò)在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過(guò)程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元在中國(guó)清洗后，債券收益率提高，粘結(jié)強(qiáng)度提高。

    在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求，對(duì)材料表面原始特征化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。

    小銀膠襯底：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè)，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。

    引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低（當(dāng)有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。

    封膠：在環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過(guò)程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。

等離子清洗機(jī)用于金屬表面脫脂和清洗

    金屬表面常常會(huì)有油脂、油和其它有機(jī)物和氧化物層，濺射，涂料，膠粘劑，粘接，焊接，釬焊和、涂層，需要處理的等離子體完全免費(fèi)的清潔和表面氧化層。在這種情況下，等離子處理會(huì)產(chǎn)生以下影響：

有機(jī)層表面灰化

化學(xué)轟擊表面上

真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)，部分蒸發(fā)污染物

污染物粉碎高能離子的影響下和真空

紫外線真空破壞污染物

因?yàn)檠獫{治療僅能穿透幾納米每秒的厚度，使污染層不能太厚。指紋也適用。

   氧化去除

金屬氧化物反應(yīng)后的氣體

這個(gè)過(guò)程使用氫氣或氬氣和氫氣的混合物。采用兩步法工藝。第一步是用氧氣氧化表面分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化物層。還可以與多種氣體處理。

   焊接

通常，印刷電路板在焊劑使用化學(xué)處理。這些化學(xué)品的焊接完成后必須用等離子體法去除，否則會(huì)造成腐蝕的問(wèn)題。

   鍵

良好的結(jié)合往往削弱了電鍍、粘合、焊接操作，并可通過(guò)等離子體法選擇性地去除。同時(shí)，氧化層的粘結(jié)質(zhì)量也是有害的。